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点胶引导及点胶检测


点胶引导及点胶检测

胶体在检测的过程中,存在多数胶体形态无法计算、胶体外壳分离等问题,2D相机方案无法获取纵深信息,判定缺陷时只能参考平面信息,存在检测风险。


场景实例

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场景方案

可检点胶类型SMT工艺段点胶、半导体产品封装点胶、电气元器件和LED等大尺寸产品点胶,包括引脚包边、表面贴装、底部填充
引导类型点胶前引导
缺陷类型点胶异常
可检点胶尺寸18*15*3mm³
检测精度20μm
采集图像&判定时长<250ms

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方案视频/图片未标题-3555.png


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